Nisko-Epoksidno zalivanje sa niskim stresom za-osetljive elektronske aplikacije|E-768 / H-768

Fong Yong Chemical Co., Ltd. je jedan od vodećih proizvođača i dobavljača epoksidnih posuda sa niskim-naponom za-osetljive elektronske aplikacije|e-768 / h-768 na Tajvanu. Dobrodošli u veleprodaju prilagođenih epoksidnih posuda niskog stresa za aplikacije elektronike osjetljive na stres|e-768 / h-768 po niskoj cijeni iz naše tvornice. Ako imate bilo kakav upit o ponudi i besplatnom uzorku, slobodno nam pošaljite e-poštu.

 

Kontekst aplikacije

Ova stranica se fokusira na upotrebu E-768 / H-768 u elektronskim sklopovima osjetljivim na stres gdje je upravljanje unutrašnjim naprezanjem primarno razmatranje pouzdanosti.
Namjera je da ilustruje ponašanje materijala i kontekst primjene, umjesto da služi kao opći vodič za odabir epoksidnih posuda.

 

Pregled proizvoda

E-768 / H-768 je fleksibilan epoksidni sistem za zalivanje sa niskim naprezanjem razvijen za elektronske sklopove gdje dugoročna pouzdanost zavisi od kontrolisanog ponašanja naprezanja, a ne od krute fiksacije.

Stvrdnuti materijal formira amekana, elastična kapsula (Shore A 45)to dozvoljavalokalizovana deformacija unutar sloja posude, pomaže u smanjenju prijenosa naprezanja na lomljive elektronske komponente tokom sušenja i termičkog ciklusa.

Ovaj sistem je namenjen za aplikacije gdezaštita komponenti i ublažavanje naprezanjaimaju prioritet u odnosu na strukturno ojačanje.

 

Key Takeaways

 

• Usklađeno mehaničko ponašanjedizajniran da prihvati termičko kretanje
• Nisko unutrašnje naprezanje očvršćavanja, smanjujući rizik od oštećenja izazvanih stresom{0}}
• Elastično očvršćeni profil (Shore A 45)pogodan za lomljive komponente
• Nizak viskozitet i kontrolisan rok upotrebeza precizno doziranje
• Površinska obrada visokog{0}}sjajapodrška vizuelnom pregledu
• Performanse električne izolacijeza sklopove niskog- do srednjeg{1}}napona

 

 

Dizajnerski izazov adresiran

Kod elektronskih sklopova{0}}fokusiranih na pouzdanost, kvarovi se često uočavajune kao rezultat eksternog izlaganja, ali odakumulacija unutrašnjeg naprezanja nakon inkapsulacije.

Komponente kao što sukeramički kondenzatori, fini lemni spojevi i minijaturni senzoriposebno su osjetljivi na deformacije. Kada se inkapsulira,naprezanje nastalo tokom očvršćavanja ili temperaturnih fluktuacija može se prenijeti direktno na ove interfejse, povećavajući vjerovatnoću pucanja, zamora lemljenja ili latentnih problema s pouzdanošću.

E-768 / H-768 rješava ovaj izazov uvođenjem namjerne usklađenosti u sistem enkapsulacije, dozvoljavajući stresuapsorbira i redistribuira unutar samog materijala, a ne koncentrisane na interfejse komponenti.

 

Tehnička ilustracija 1

 

Slika 1.Fleksibilno epoksidno zalivanje apsorbuje očvršćavanje i termički stres, smanjujući rizik od pucanja komponenti u poređenju sa čvrstim epoksidnim sistemima.

 

🔗 Za dublje objašnjenje kako CTE neusklađenost i napon očvršćavanja utiču na pouzdanost elektronike:
Znanje → [Koliko nisko-Epoksidna zalivanje spriječava pucanje komponenti u osjetljivoj elektronici]

 

Ponašanje materijala pod termičkim ciklusom

Za razliku od kapsula formuliranih prvenstveno za fiksaciju dimenzija, E-768 / H-768 je dizajniran tako datermička ekspanzija i kontrakcija se prilagođavaju elastičnom deformacijom.

Pod temperaturnim varijacijama, očvrsnuti epoksid možedinamički reaguju na kretanje unutar sklopa, pomaže u smanjenju lokaliziranih vrhova naprezanja koji bi se inače mogli akumulirati oko krhkih ili mehanički ograničenih komponenti.

Ovo ponašanje podržava poboljšanu pouzdanost u aplikacijama koje su izloženeponovljeni termički ciklusi ili sklopovi mješovitih{0}}materijala.

 

🔗Diskusije u industriji oko elektronske pouzdanosti sve više naglašavaju ulogu unutrašnjeg mehaničkog naprezanja unesenog tokom inkapsulacije.
→ Vijesti: Inženjerski uvid – zašto timovi za pouzdanost ponovo-razmišljaju o stresu u elektronskoj inkapsulaciji

 

🔗Za širu raspravu o tome kako krutost i usklađenost materijala utječu na pouzdanost enkapsulacije, pogledajte našu tehničku referencu:

→ Znanje: fleksibilno naspram krutog epoksidnog zalivanja – kako ponašanje materijala utiče na upravljanje stresom u elektronici

 

 

Obavijest o sadržaju:
Ova stranica je zamišljena kao referenca-fokusirana na aplikaciju za E-768 / H-768 i ne predstavlja opis proizvoda za epoksidno zalivanje opće namjene.

 

 

Popularni tagovi: nisko-epoxy zalivanje za-osetljive elektronske aplikacije|e-768 / h-768, dobavljači, proizvođači, tvornica, prilagođeni, veleprodaja, rasuti, jeftini, ponuda, niska cijena, besplatni uzorak

Tipični opseg primjene

E-768 / H-768 je pogodan za:

• Elektronski sklopovi koji sadržekomponente osjetljive na stres{0}
• PCB sakeramičke kondenzatore, minijaturne senzore ili fine strukture lemljenja
• Moduli izloženitemperaturne fluktuacije tokom rada
• Dizajni gdjeumjerenost stresa je primarna briga za pouzdanost

 

Karakteristike obrade i stvrdnjavanja

Omjer miješanja:E-dio : H-dio=100 : 60 (po težini)

Pot Life:Pribl.60 minuta na 25 stepeni

Opcije očvršćavanja:

- Stvrdnjavanje na sobnoj temperaturi:24–36 sati početni set; do 7 dana potpunog izlječenja

- Ubrzano termičko očvršćavanje:stepenasto zagrevanje (npr. 80 stepeni → 120 stepeni)

**Niska viskoznost omogućava materijalu da lako teče oko finih komponenti, smanjujući rizik od šupljina kada se primjenjuje pravilno otplinjavanje.

 

Električna i mehanička svojstva (tipična)

• tvrdoća:Shore A 45
• izduženje: ~200 %
• Dielektrična čvrstoća:430 V/mil
• Volumenski otpor:1,2 × 10¹¹ Ω·cm

**Ova svojstva pružajupouzdana električna izolacija uz održavanje mehaničke usklađenosti.

 

Ograničenja i razmatranja dizajna

E-768 / H-768 jenije predviđeno za:

Primjena za strukturalno vezivanje ili{0}}nošenje

Visoki zahtjevi za toplotnom provodljivošću

Otporni{0}} dizajni ili dizajni sa oznakom UL-94

**Odabir materijala treba uvijek biti zasnovan na dominantnom mehanizmu kvara i validiran u stvarnim radnim uvjetima.

 

Tehnička dokumentacija

Za inženjersku ocjenu, kvalifikaciju i interni pregled dostupna je sljedeća tehnička dokumentacija:

Tehnički list (TDS) – E-768 / H-768
🔗→[Preuzmi PDF] uploads/30811/files/TDS_E_H-768_20241111e.pdf

**Napomena:Svi navedeni tehnički podaci temelje se na laboratorijskim ispitivanjima.
**Konačnu prikladnost materijala mora potvrditi kupacpod stvarnim uslovima obrade i rada.

 

FAQ

P: Može li se E-768 / H-768 koristiti kao tampon sloj ispod krute epoksidne kapsule?

A: E-768 / H-768 se može koristiti kao kompatibilni tampon sloj (glob top)u slojevitim dizajnom inkapsulacije gdjeKomponente osjetljive na stres{0}} zahtijevaju lokalizirano ublažavanje stresa.
međutim,konačna podobnost zavisi od kompletnog dizajna sistema, uključujućikompatibilnost materijala, redosled očvršćavanja i radni uslovi.
Svi pristupi slojevite enkapsulacije moraju biti validirani od strane kupcau stvarnom proizvodnom i uslužnom okruženju.

 

P: Može li ovaj proizvod zamijeniti čvrste epoksidne smjese za zalivanje?

O: Ne.E-768 / H-768 je dizajniran da dopuni krute sistemegdje je potrebno oslobađanje od stresa,ne zamijeniti strukturne epoksidne otopine.

 

Technical CTA

Tražite nisko-epoksidno rješenje za{1}}elektroniku osjetljivu na stres?

Niste sigurni da li vam je potrebna "fleksibilna" ili "kruta" zaštita? 
👉Kontaktirajte naš tehnički timtorazgovarati o odabiru materijala, razmatranjima obrade i zahtjevima za validacijuza vašu specifičnu aplikaciju.